Omniprobe(オムニプローブ)／FIB Lift-Out TEM Grid
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Omniprobe FIB Lift-Out TEM Grid
| Cat No. | ポスト数 | 厚み | 材質 | 枚数 |
|---|---|---|---|---|
| LO14-C | 3 | 30um | Cu | 100 |
| LO14-M | Mo | 25 |
| Cat No. | ポスト数 | 厚み | 材質 | 枚数 |
|---|---|---|---|---|
| LO15 | 3 | 30um | Cu | 100 |
| Cat No. | ポスト数 | 厚み | 材質 | 枚数 |
|---|---|---|---|---|
| LO16-C | 4 | 30um | Cu | 100 |
| LO16-M | Mo | 25 |
| Cat No. | ポスト数 | 厚み | 材質 | 枚数 |
|---|---|---|---|---|
| LO17 | 5 | 40um | Cu | 100 |
Omniprobe FIBグリッドボックス
Lift Out Grid用100枚収納ケース。
全体サイズ：55×51×10.7mm
穴サイズ：3.34×3.34×1.5mm(D)
LO19ASは帯電防止素材になります。
| Cat No. | 数量 |
|---|---|
| LO19 | 1 |
| LO19-1 | 10 |
| LO19AS | 1 |
| LO19AS-1 | 10 |
FIB Lift-Out グリッドボックス
FIB Lift-Out グリッド４枚を収納できます。グリッドが収納穴の中で回転するのを防ぐため、穴の深さは1.7mmと浅くつくられています。
| Cat No. | 収納数 |
|---|---|
| LO20 | 1 |
| LO20-1 | 10 |
SEMI E177 LCs(ラメラキャリア)
半導体業界における故障解析のための試料準備の自動化への関心の高まりに伴い、SEMI産業協会はTEMに関するE177規格を公開しました。この製品は、自動TEMワークフローにおける消耗品の要件を満たすように設計されています。
| Cat No. | ポスト数 | 枚数 |
|---|---|---|
| 10GCLC05-NODM | 5 | 100 |
| 10GCLC08-NODM | 8 |
FIB Lift-Out TEM Grid ＜Carbon＞
Carbon Gridの厚みは約70umです。ピュアカーボンでできており、EDS及び分光法のバックグラウンドが非常に低く、薄切片を取り付けるためのプラチナの結合が容易です。
グリッドサイズ 3mm、ポスト幅 (2Post)315×300μm(ノッチ)、(4Post)60×120μm, 120×190μm(ノッチ)
| Cat No. | ポスト数 | 枚数 |
|---|---|---|
| LO13-2 | 2 | 10 |
| LO13-4 | 4 |
プローブチップ
AP200/100.7 Ni Shank/W Probe Tip
材質: ニッケルシャンク及びタングステンチップ
チップ半径: 0.5um(テーパー: 13°)
| Cat No. | 入数 |
|---|---|
| LO21 | 10 |
AP200/100.7 W Probe Tip
材質: タングステン
チップ半径: <0.5um(テーパー7°-10°)
シャンク径: 0.5mm
ニードル長さ: 34mm
| Cat No. | 入数 |
|---|---|
| LO22 | 10 |
AP200/100.7 Narrow W Probe Tip
材質: タングステン
チップ半径: <0.5um(テーパー: 6°)
シャンク径: 0.5mm
ニードル長さ: 34mm
| Cat No. | 入数 |
|---|---|
| LO23 | 10 |
AP300/400 tips for in-situ tip change
材質: ステンレスシャンク及びタングステンチップ
チップ半径: 0.5um(テーパー: 8°-10°)
| Cat No. | 入数 |
|---|---|
| LO24 | 20 |
OP300/400 Keyed probe tips
材質: ステンレスシャンク及びタングステンチップ
チップ半径: 0.5um(テーパー: 6°)
ニードル径: 0.25mm
| Cat No. | 入数 |
|---|---|
| LO25 | 20 |
OP300/400 Keyed Probe Tips for FEI SDB Front Port
材質: ステンレスシャンク及びタングステンチップ
チップ半径: 0.5um(テーパー: 6°)
ニードル径: 0.25mm
| Cat No. | 入数 |
|---|---|
| LO26 | 20 |
OP300/400 Probe Tips for FEI SDB Front Port
材質: ステンレスシャンク及びタングステンチップ
チップ半径: 0.5um(テーパー: 6°)
ニードル径: 0.25mm
| Cat No. | 入数 |
|---|---|
| LO27 | 20 |
Probe Tips for AP200/250 equipped w/ ShortCut
材質: タングステン
チップ半径: <0.5um(テーパー6°)
シャンク径: 0.5mm
ニードル長さ: 19.3mm
| Cat No. | 入数 |
|---|---|
| LO28 | 10 |
FIB ピンタイプホルダー
2 FIBグリッドホルダー
| Cat No. | 仕様 |
|---|---|
| GU315 | φ12.7 × 7.8mm 専用ドライバー付 |
| GU315R | 交換用 真鍮ネジ 10ヶ |
Multiple FIBグリッドホルダー
| Cat No. | 仕様 |
|---|---|
| GU316 | 22.5 × 29 × 13.5mm φ3.2mm Pin |
2 FIBグリッド／サンプルホルダー
2つのLift Out Gridsを保持及びφ12.7mmまでの試料をピンスタブにマウントできます。
ピン径：φ3.2mm。材質：アルミ
| Cat No. | 仕様 |
|---|---|
| GU317 | 22.4×12.7×11.7mm 専用ドライバー付 |
| GU315R | 交換用 真鍮ネジ 10ヶ |
2 FIBグリッド／2 サンプルホルダー
2つのLift Out Gridsを保持及びφ12.7mmまでの2つの試料をピンスタブにマウントできます。
ピン径：φ3.2mm。材質：アルミ
| Cat No. | 仕様 |
|---|---|
| GU318 | 36.5×12.7×11.6mm 専用ドライバー付 |
| GU315R | 交換用 真鍮ネジ 10ヶ |
Multiple FIB グリッド／サンプルホルダー
複数の同じ厚さのLift Out Gridsを保持及びφ25mmまでの試料をピンスタブにマウントできます。
ピン径：φ3.2mm。材質：アルミ
| Cat No. | 仕様 |
|---|---|
| GU319 | 50×29×13.5mm |
LP 2グリッドホルダー
2つのLift Out Gridsをバネ懸架式で簡単に保持できます。
ピンサイズ：φ3.2×4mm(h)。材質：アルミ
| Cat No. | 材質 |
|---|---|
| LP10 | アルミ |
LP 2グリッド／試料ホルダー
FIB及びSEM/FIB (DualBeam/CrossBeam)用TEMグリッド／試料ホルダー。2つのLift Outグリッド及び2つの試料を保持できます。
ピンサイズ：φ3.2×8.1mm(h)。材質：アルミ
| Cat No. | 材質 |
|---|---|
| LP11 | アルミ |
LP 試料／グリッドホルダー
FIB及びSEM/FIB用TEMグリッド／試料ホルダー。2つのLift Outグリッド及び1つの試料を保持できます。
ピンサイズ：φ3.2×8.1mm(h)。材質：アルミ
| Cat No. | 材質 |
|---|---|
| LP12 | アルミ |
窒化シリコンメンブレン リフトアウトグリッド
Silicon Nitride Lift-Out TEM Windows
窒化シリコンメンブレン リフトアウトグリッド ＜Silicon Nitride Lift-Out Grid＞
● flip-stage SEM/FIBまたはTEM試料ホルダーに適合します。
● 窒化シリコンメンブレン リフトアウトグリッドは、100×500umのウィンドウに沿って大きい堅牢な窒化シリコン膜(厚さ400nm)が貼られており、試料調整のために簡単にアクセスできるエッヂを提供します。ストレスの少ないSiN膜は、FIBによって電子透過可能な厚さ(50nm厚以下)に加工ができます。
● 電気的・熱的分析のための厚さ200nmの金電極を備えたタイプが選択できます。
SN100-LFT
SN100-LFT-AU
| Cat No. | 金電極 | フレーム厚 | メンブレン厚 | ウィンドウ サイズ | 枚数 |
|---|---|---|---|---|---|
| SN100-LFT | N/A | 100um | 400nm | 100×500um | 10 |
| SN100-LFT-AU | 有り |